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小米申請打孔屏手機專利 或于近期發布
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發表于2019-08-09
最新獲批的專利表明小米可能要推出采用打孔屏設計的手機型號了。今年2月收錄到世界知識產權局（WIPO）的專利描述了雙打孔的小米手機；今年4月再獲批的專利中將打孔自拍攝像頭挪到了屏幕底部，而今天又有打孔屏專利獲批?？崽┲С?a target="_self" title="">發明專利申請、外觀專利申請、實用新型專利申請，想了解更多和專利申請、專利維權有關的內容，盡請關注我們！
小米于2018年3月向WIPO提交了外觀設計專利，并于2019年7月5日獲得批準并公示。本次專利共有19張草圖，在設計上看起來不那么奇特，展示了三種不同的打孔設計方案。所有三種方案都集成了雙前置攝像頭，要么位于中間頂部，要么位于左上角。
值得注意的，型號A的打孔前攝位置要高于其他兩款型號。此外在專利中還提及了整合了傳感器，但是并沒有詳細描述。不過在專利中提及了“結構光”，相信應該是3D面部傳感器。
